覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
  • 覆铜箔板的分类方法 2013-10-21

    覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CC[全文]

    关键字 铜箔 覆铜板 告诉好友我要评论

  • 国内常用覆铜板的结构 2013-10-21 16:19

    (1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、[全文]

    关键字 覆铜板 铜箔 告诉好友我要评论

  • 覆铜板的结构 2013-10-21 16:16

    制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。 覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面,称作单面敷铜板,覆在基板二面的称作双面敷铜板。 1.基板 高[全文]

    关键字 覆铜板 告诉好友我要评论

都爱看
肯定有同行
他们都做广告
告诉我们
 专题活动
网站首页 | 关于我们 | 付款方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 友情链接 | 联系方式 | 网站地图 | 网站留言 | 广告服务 | 积分换礼 | RSS订阅 | 浙ICP17039588号
铜天下版权所有 2012-2015 网站地图