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覆铜板的结构
2013-10-21  来源:铜天下 浏览量:478

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    制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。 覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面,称作单面敷铜板,覆在基板二面的称作双面敷铜板。
    1.基板
    高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。
    2.铜箔
    它是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
    3.覆铜板粘合剂
    粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

关键词: 覆铜板
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