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覆铜板的结构 评论列表

制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。 覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的敷铜板【全文】

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