铜材

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圈公告

    铜是一种化学元素,它的化学符号是Cu(拉丁语:Cuprum),它的原子序数是29,是一种过渡金属。 铜呈紫红色光泽的金属,密度8.92克/立方厘米。熔点1083.4±0.2℃,沸点2567℃。常见化合...

    1、化合物中以一价和二价形式存在为主的金属元素,有延性和展性,是热和电最佳导体之一,是唯一的能大量天然产出的金属,也存在于各种矿石(例如黄铜矿、辉铜矿、斑铜矿、赤铜矿和孔雀石)中...

自然界中存在形态分类  自然铜------铜含量在99%以上,但储量极少。        氧化铜矿-----为数也不多         硫化铜矿-----含铜量极低,一般在2--3%左右,世界上80%以上的...

    铜冶金技术的发展经历了漫长的过程,但至今铜的冶炼仍以火法治炼为主,其产量约占世界铜总产量的85%,现代湿法冶炼的技术正在逐步推广,湿法冶炼的推出使铜的冶炼成本大大降低。火法冶炼与湿...

    铜产品几乎已经渗透了人日常生活的所有环节,电器、建筑、交通时刻都在直接或间接的接触。

中文名:硅化铜 英文名:Copper silicide 英文别名:Coppersilicidecm 分子式:CU5SI 分子量:345.81 分子结构图: MOL File: 12159-07-8.mol 熔点 : 825°C 密度 : 7.7 - 7.8

    铜的电解提纯:将粗铜(含铜99%)预先制成厚板作为阳极,纯铜制成薄片作阴极,以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动,到达阴极后获...

    在普通黄铜中加入其它合金元素所组成的多元合金称为黄铜。常加入的元素有铅、锡、 铝等,相应地可称为铅黄铜 、锡黄铜、铝黄铜。加合金元素的目的。主要是提高抗拉强度改善工艺性。    &nbs...

    锡黄铜在淡水及海水中均耐腐蚀,泛称海军黄铜。一般锡黄铜含锡量为1%,含锡过多,降低合金的塑性。按合金中的含锌量,分为α锡黄铜, (α+β)锡黄铜。单相锡黄铜如70Cu-29Zn-1...

细菌浸出硫化铜矿具有以下优点:      ①它能处理某些难处理的精矿。这些精矿含有不同的有价金属,不能用传统的技术分离。例如分散细粒的浸染型铜矿和铅、锌矿。      ...

文章导读:今天我们的主题是钛铜合金材料的性能及用途。这篇内容我们会涉及到钛铜合金材料的定义,性能,用途和应用现况等。   今天我们的主题是钛铜合金材料的性能及用途,顾名思义今天的主角是钛铜合金,今...

文章导读:以铍为主要合金元素的铜合金,又称之为铍青铜,是一种含铍铜基合金(Be0。   铍铜硬度的定义:材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。固体对外界物体入侵的局部抵抗能力,是比较各种材料软硬的...

专利名称:铜层处理 文档编号:H01L21/3065Yk200980134552 专利摘要:本发明包括用于使用硫等离子体处理铜且尤其铜层处理的装置、方法和系统。一个或一个以上实施例可包括形成铜硫化合物的方法,其是通过使铜与包括...

专利名称:新型铜包铝排 专利附图 文档编号:H01B5/02Yk200710011270 专利摘要:本发明公开一种新型铜包铝排,由铝芯(1)及包覆在铝芯(1)外部的铜层(2)组成,铝芯(1)及铜层(2)的横截面形状为有两条平行边,两条平...

专利名称:铜铝焊接的方法 专利附图 文档编号:B23K31/02Yk200810059589 专利摘要:本发明涉及一种焊接的方法,尤其是涉及一种铜铝焊接的方法。本发明主要是解决现有技术存在的技术复杂,成本高,需要第三种金属...

专利名称:铜合金电缆 专利附图 文档编号:H01B11/18Yk201110216774 专利摘要:本发明公开了一种铜合金电缆,其由芯材和附着在芯材上的外层组成,芯材为铜合金,其特征在于:所述的铜合金具体重量成分为:银0.1-5...

专利名称:纳米铜的制造方法 文档编号:B22F9/30YK200410015791 专利摘要:本发明涉及一种纳米铜的制造方法,也即是一种铜超微粒子的制备方法,属辐射化学制造纳米材料工艺技术领域:。本发明方法主要采用辐射化学来...

专利名称:超细铜粉的制备方法 专利附图 文档编号:B22F9/24Yk200610160961 专利摘要:本发明涉及超细金属粉末的制备方法,具体地说涉及纳米级超细铜粉的制备方法。本发明提供的超细铜粉的制备方法包括:先将二价...

专利名称:纳米铜粉的抗氧化方法 文档编号:B22F1/00Yk201110033990 专利摘要:本发明公开一种纳米铜粉的抗氧化方法,步骤包括:配质量浓度为0.1%~2%的有机酸水溶液,溶液的pH控制在1~5;将铜粉加入有机酸水溶...

专利名称:处理沟槽内铜电镀层的方法 文档编号:H01L21/768Yk201010233242 专利摘要:本发明提供了一种处理沟槽内铜电镀层的方法,该方法包括:提供一半导体衬底,所述半导体衬底上形成有绝缘层,所述绝缘层中形成...

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